锡膏的组成:
锡膏=锡粉(METAL)+助焊剂(FLUX)
以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有：锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用为广泛。
助焊剂是粘结剂(树脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂组成,它对焊膏从印刷到焊接整个过程起著至关重要的作用。
锡膏的组成:
锡膏=锡粉(METAL)+助焊剂(FLUX)
以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有：锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用为广泛。
助焊剂是粘结剂(树脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂组成,它对焊膏从印刷到焊接整个过程起著至关重要的作用。
废锡块回收的加工方法具有种类形态各异、轻重不等、尺寸长短不齐等特点，供应部门必须通过加工手段，把不同种类和不同规格的产品，按照生产要求，加工成为规格对路的炉料。在加工的同时要把能够直接利用的型材、钢板等挑选出来，经过剪切、气割加工以后，作为直接生产用料，从而提高其利用价值，做到物尽其用。工厂废料与社会废料会由企业或经销商进行挑拣和加工。目前我国废锡块回收加工，一般采用人工分选、氧气切割、剪切、破碎和打包压块等方法。
锡膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定粘度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应。
按重量来计算的金属含量百分比对粘滞度有直接的影响﹒在用于印刷的锡膏中金属含量百分比从少的85％到多的92％区间内分布用于印刷的锡膏常见的金属含量百分比是从88％到90％﹒
粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
影响焊膏粘度的主要因素：
1.合金焊料粉的百分含量.(合金含量高，粘度就大；焊剂百分
含量高，粘度就小.)
2.粉末颗粒度
3.温度
锡的熔点低、展性好，且易与其他金属形成合金，不仅无毒且耐腐蚀，因此广泛应用于电子、汽车、医药、纺织、建筑、工艺品制造等各行各业。锡的下游主要集中在锡焊料、马口铁、锡化工以及浮法玻璃等领域。中国的锡消费主要集中在焊料、锡化工、马口铁以及锡合金等领域。在过去10多年中，电子信息产业工业（锡焊料）、马口铁、浮法玻璃等行业的发展带动了我国锡消费的快速增长。2009年至今，LME锡价年化复合增速为8.47%。
锡在基本金属中属于稀缺品种，根据USGS 2015年数据，全球锡资源储量约为480万吨。同时，锡的储采比在各大金属中也属于较低水平。全球锡资源储量不断下降的趋势以及较低的资源保障年限，决定全球锡精矿产量难以大幅持续增长。此外，锡资源分布特点决定了全球锡精矿生产呈现寡头垄断格局，中国和印尼垄断了全球50%以上的锡资源储量及产量。其中印尼是全球大锡出口国，以往每年出口约10万吨锡，占全球供应的近四分之一。
焊锡膏使用方法：
1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
3.使用环境
温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：
LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则：
（1）、使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
（2）、锡膏使用原则：先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：
冰箱必须通电、温度严格控制在0℃~10℃。
