佛山PCB检测设备回收x-ray设备回收
价格:170000.00起
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Nargi-Toth认为,像Eltek公司这样的制造商所面临的挑战之一是如何把处理样板这一环节并入整个行业。“你看看北美地区如今的样板市场,你会发现很多都是在境内小型工厂中制造的。事实是,即使他们没有世界上好的设备,但他们可以设计并制造出一两个产品,并且会保证这个产品是可以投入生产的。但如果你把这个设计交给生产厂商,他们可能会说,‘我们无法在规模生产中制造这种产品’。这句话通常意味着,公差太过紧密,产量可能会受到影响,标准面板上的材料利用会出现浪费。终结果就是成本比预计高出很多,或者需要对设计做出调整进而拖慢进度,无法满足客户即时上市的目标。在处理样板时,这种情况对错过即时上市有很大影响。好是与可以从头至尾、从产品设计到产品上市提供一条龙服务的工厂合作”,她说道。
Turpin指出,PCB制造方面的问题在于,在构建样板数量时,可制造性有时会在方程中丢失。“因为你在购买一块或三块线路板时,它要么会花费你很多钱,要么会花费你超级多的钱。如果存在较高的重复性成本,很多时候只有在进入后续流程之后才会发现。”Turpin说道。
FGHHH“是的,在投入生产的时候,没人愿意接手这种设计不佳的产品”,Nargi-Toth补充道,“样板制造商不在乎产量是多少。他们也不会去跟踪后续成果,因为他们不会再见到这些。他们一次性生产,然后就开始着手下一个产品了。而制造商不同,他们每个月都不停见到同一批零件编号,产量不好的设计在这里是行不通的。我们想通过尽早与客户接洽,避免这种问题的出现。”
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程和BGA返修检测等。
特点?
100KV 5μm X-RAY闭管
2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
载物台旋转±60?6?2
自主研发的AX-DXI多功能图像分析处理系统
宽大的检测视窗,**的检测效果
可对载物台X-Y进行目标定位锁定
CPU
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也完全符合FDA认证标准。
本公司提供销售 租赁 维修 回收光通讯测试仪器 仪表等业务,常备大量库存。
有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员
重量 : 800 Kg X-Ray射线泄露 : <1μSv/hr
外接电源 : 220VAC, 50Hz 功率 : 0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm 系统放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510 检测区域 : 400×450
倾斜度 : ±75℃倾斜 旋转 : 360°(选项)
X-Ray光管类型 : 封闭型 X-Ray光管电压 : 100KV
X-Ray光管电流 : 0.1~0.3mA X-Ray光管聚焦尺寸 : 5μm
工作环境 : 温度0℃-40℃ 湿度30-70RH
系统软件 : AX-DXI多功能图像分析处理系统
SPI检测SPI(solder paste inspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能:及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种,全自动又分为泛用机,低,中,高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。
回流焊
回流焊内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
AOI检测仪
AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。