南充光伏焊带助焊剂 双波峰助焊剂 合明科技电话
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关 键 词：南充光伏焊带助焊剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-06-08
助焊剂电化学迁移：电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性保障。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
免洗锡膏和免洗助焊剂，并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
PCBA电路板（线路板）电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是SMT贴片制程中，各类和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此一举？
就像它们的名字所表明的，这种类别的助焊剂是水溶性的。然而，焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样，有一样的水溶解性。焊接过程中，助焊剂暴露在非常高的高温下（通常在260℃【500°F】左右）。在这些温度下，例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数，也是助焊剂特定的化学特性的函数。这些残留物能在不用放大设备的情况下很容易地看到，但是在放大设备下观察，似乎已经完全清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下，可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面绝缘电阻测试仪来检测这些残留物。
在现在电子行业早期，大多数助焊剂都使用松香（来自松树叶或者树桩）作为载体，20丙烷（异丙醇或者IPA）作为稀释剂，盐酸或者溴化物作为活性剂。微量成分包括发泡药剂和表面活性剂以减少锡桥和其他缺陷。为了得到更好的焊接效果，载体带着活性剂和相关的材料在产品预热和焊接区域时发生作用。预热期间，活性剂是被设计用于去除表面氧化物，加强焊接质量的胺的挥发物和有机酸的分解物。焊膏的有机部分配方很相似，除了它们不得不有些低的活性力以阻止在储存期间焊膏的部分锡粉被腐蚀。这样的配方也必须含有流变学控制药剂。当施加一个剪切力，这些药剂允许焊膏粘度下降。这样的药剂阻止了坍塌和其他焊接缺陷。那个时期的助焊剂有35%的松香固体含量。任何活性残留不得不在波峰焊和再流焊组装后被清洁，否则将导致严重的腐蚀。
880S是一款无卤免洗助焊剂，采用新型树脂和复合活性剂配置而成。用于电子元件无铅合金焊料浸焊和点焊制程的助焊剂。适用于浸焊和点焊方式。焊后残留物很少，颜色浅，无腐蚀现象，适用于电子元件无铅合金焊料浸焊和点焊制程。
880S无卤免洗助焊剂，具有优良的润湿性，上锡速度快，焊后焊点光亮，锡面平整且板面干净度高。能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求。
