CuP银焊膏真空钎焊 硬质合金焊膏
价格：350.00起
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关 键 词：CuP银焊膏真空钎焊
行 业：冶金 粉末冶金 金属粉末
发布时间：2021-06-06
产品描述
品名：银56铜锌锡
编码：Titd-Ag56CuZnSn
化学式：AgCuZnSn
粒度：-300目
外观形貌：土类球形或不规则粉末
熔化区间：618-652℃
钎焊温度：652-760℃
成分指标（wt%）：Ag55.0-57.0%，Cu21.0-23.0%，Zn15.0-19.0%，Sn4.5-5.5%，O≤0.06， 杂质≤0.15%
产品应用：用于机械、电子、、饰品、粉末冶金、超硬工具等
Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料，具有优异的流动性和润湿性，用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
银饰品构件的钎焊主要用Ag-Cu系和Ag-Cu-Zn系钎料，目前Ag56CuZnSn、Ag45CuZnSn和Ag72Cu银焊膏应用量不断在增长。
Ag56CuZnSn钎料的钎焊温度在银基钎料中是相对较低的，钎料特别适用于：
1、禁止使用镉的行业，如食品工业、电子工业等；
2、防止含镍低的母材和镍基合金的低温下发生应力腐蚀开裂；
3、要求焊缝颜色与不锈钢相匹配的场合。
