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Ⅱ类陶瓷电容器
Ⅱ类的稳定级陶瓷介质材料如美国电工协会标准的X7R、X5R以及我国的标准的CT系列等型号的陶瓷介质（温度系数为±15.0%），这种介质的介电系数随温度变化较大，不适用于定时、振荡等对温度系数要求高的场合，但由于其介电系数可以做得很大（可以达到1200），因而电容量可以做得比较大，适用于对工作环境温度要求较高（X7R：-55~ 125℃）的耦合、旁路和滤波。通常1206的SMD封装的电容量可以达到10μF或在再高一些；
II类的可用级陶瓷介质材料如美国电工协会标准的Z5U、Y5V以及我国的标准的CT系列的低档产品型号等陶瓷介质（温度系数为Z5U的 22%，-56%和Y5V的 22%，-82%），这种介质的介电系数随温度变化较大，不适用于定时、振荡等对温度系数要求高的场合，但由于其介电系数可以做得很大（可以达到1000~12000），因而电容量可以做得比更大，适用于一般工作环境温度要求（-25~ 85℃）的耦合、旁路和滤波。通常1206表面贴装Z5U、Y5V介质电容器量甚至可以达到100μF，在某种意义上是取代钽电解电容器的有力竞争对手。
陶瓷电容在电路中的作用
一、时间常数
通常用R、C串联构成积分电路。电容(C)上的电压随输入信号电压的增加而逐渐升高。当电压升高时，其充电电流也随之降低。电流经电阻(R)和电容(C)的特性是由以下公式描述的：
一=e-(V/R)(t/CR)
二、振动/同步。
包含了RC,LC振荡器和晶体的负载电容都属于这个范畴。
三、耦合
例如，晶体管放大器发射极具有一个自给偏压电阻，同时使信号产生的压降反馈与输入、输出信号产生耦合，而输入、输出信号产生耦合，如果在该电阻的两端并联一个电容，则由于容量合适的电容对交流信号的阻抗较小，从而减小了电阻所产生的耦合效应，故称之为去耦电容。
片式多层陶瓷电容工艺介绍
MLCC上游是原料制造工艺，其中包括两种主要原料，一种是陶瓷粉，陶瓷粉的主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一种是构成内电极和外电极的镍、铜等金属粉末材料；中游是MLCC制造环节，主要集中在日韩台等中国部分地区；下游主要是智能消费电子产品的普及和更新，新能源汽车和无人驾驶技术带来的汽车电子化水平的提高，5G通信的推广和工业自动化的深化。
