泰州真空规 390 Micro-Ion ATM
价格：1000.00起
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：泰州真空规
行 业：机械 泵 真空泵
发布时间：2021-06-05
Cube™ CDGsci
INFICON Cube 电容式隔膜仪是的（≤ 0.025 % Rd 的准确度；≤ 50 ppm FS 的可重复性）和稳定的真空仪表（< 5 ppm FS/ °C 的温度稳定性；< 70 ppm FS/年的长期稳定性）。Cube 设计用作对真空测量系统进行标准化的纯粹参比装置，是真空研究的选择。成熟的 INFICON 控温、防腐蚀超纯陶瓷传感器是 Cube 出色性能的心脏。凭借 20 位模拟输出和通过无线或有线以太网接口连接的 RS232-C、TCP/IP 以及 HTML 数字输出，Cube 建立了现代通信和用户灵活性的新标准。每个设备都随附有质保证书，并由 Cube 的主导产品研究员亲笔签名。装在可重复使用的硬壳手提箱中交付以便于存储或运送到校准实验室，进一步印证了其性。
特点
压力范围测量宽：从大气压至10-4Torr（10-4mbar，10-2Pa）
在大气压端可进行和可重复的相对压力设定
结构紧凑、坚固耐用、抗射频和噪音模块符合CE认证
RS-485和DeviceNet机型包括一个可选的本地显示器
应用
ATC热电偶真空计十分适合于需要使用简单可靠的真空计来测量更高压力的情况。
应用
半导体制造设于刻蚀, CVD, PVD, ALD
数据存储和OLED,LCD制造设备
工业真空设备
混气实验设备
一般高精度压力测量
特点
测量范围宽，为 1333 至 3 x 10-4 mbar（1000 至 2.3 x 10-4 Torr）
对流技术的使用可确保测量精度一致（通常为 ±15%）并且可重复 (±5%)，达到该领域水平
低运行成本
提供可更换的管件
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤，是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时，系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中，需要准确地控制旁路中的压力，以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中，腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力，而且产品几乎不需要维护。作为选项，也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉
