LCP美国杜邦5130L BK 耐高温
价格：28.00起
LCP美国杜邦特别适合高温电气/电子装备：能承受SMT装备工序操作，包括无铅回流焊接。LCP成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率：0.1~0.6。
LCP美国杜邦具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
LCP美国杜邦具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
LCP美国杜邦具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性；对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。LCP美国杜邦的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性；能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
LCP美国杜邦应用：
1、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
2、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；
3、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料，代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP美国杜邦可以加入高填充剂作为集成电路封装材料。以代替作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
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