银焊膏医疗器械钎焊 硬质合金焊膏
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关 键 词：银焊膏医疗器械钎焊
行 业：冶金 粉末冶金 金属粉末
发布时间：2021-05-31
当工件的工作温度不高时，可采用银焊料，用银焊料钎焊固溶强化镍基合金时，钎焊温度对母材性能不起任何影响，可以选用的钎料种类比较多，但从避免应力开裂的角度出发，以采用熔化温度较低的钎料为宜，比如Ag56CuZnSn，以减小钎焊加热时形成的内应力。
银焊膏的组成：银基金属合金粉末，助焊剂，粘结剂组成的膏状银焊膏。
金属合金粉末的银含量分为15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
钎焊温度：从600-850℃左右。
性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小。
Ag56CuZnSn是熔化温度低的无镉银钎料，具有优异的流动性和润湿性，用于需与母材颜色相匹配的食品设备、减少应力腐蚀开裂镍和镍合金等的钎焊。
Ag72Cu银焊料适用于钎焊铍材料，银在熔化温度下与铍产生反应形成脆性的β相，为此必须降低银的熔点，故用于钎焊铍的银基钎料均为含铜的银合金，因为铜可降低银的熔点，由于Ag72Cu焊料温度低，铜与铍产生反应的激烈程度降低，界面化合物数量也会减少。
