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关 键 词：成都氧化锆陶瓷激光切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-05-29
激光切割工艺特点：
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点：
1：加工速度是传统的5倍
2：无接触式加工，良率高
3：钻孔密度大，精度高
4：体积小，结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计，稳定性高
6：一体化设计，无需进行光路调整
7：光束质量好，M≤1.2
8：光束指向性好
9：采用RS232及网络控制接口
10：可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃，可钻孔直径为≥0.08mm，目前广泛应用在，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光切割加工中心,隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，位于北京丰台南三环玉泉营，是从事光机电一体化制造装备研制的高科技企业，致力于高精密激光微加工设备的研发和制造。
华诺激光割加工中心,目前主要产品有高精密SMT模板激光切割机、高精密激光测厚仪、模板自动光学检测仪、FPC紫外激光切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光切割机、激光玻璃切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光加工机、金属心激光切割机、非金属可降解支架飞秒激光切割机、面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备。
激光切割对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。
● 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；
● 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。
应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
激光切割、打孔的行业应用：
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。
激光切割成形技术在非金属材料领域也有着较为广泛的应用。如氮化硅、陶瓷、石英等；柔性材料，如布料、纸张、塑料板、橡胶等
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
