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关 键 词：苏州电子陶瓷激光切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-05-23
激光切割是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔，玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势：
1、生产成本降低；无需模具、无磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
大批量生产，也可小批量科研定制加工样品提供:付费打样，样品控制在3天内，加急出样
批量生产时间:正常一星期内出货，也可以分批次提前出货
产品检测及售后:二次元、影像仪精密检测，服务.
激光切割工艺特点：
1.可加工圆孔、方孔、异型孔、任意曲线图形，由电脑程式化设定
2.小打孔直径0.08mm，薄玻璃厚度0.1mm
3.打孔速度快，精度高，稳定性好，品质好，成品率高
4.操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却
5.可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料
激光切割设备主要特点：
1：加工速度是传统的5倍
2：无接触式加工，良率高
3：钻孔密度大，精度高
4：体积小，结构紧凑可靠
5:全封闭恒温设计，稳定性高
6：一体化设计，无需进行光路调整
7：光束质量好，M≤1.2
8：光束指向性好
9：采用RS232及网络控制接口
10：可外部触发
激光切割设备可加工≥0.1mm厚玻璃，可钻孔直径为≥0.08mm，目前广泛应用在，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光是一家依托国际激光技术，致力于激光精密切割打孔研发和代工的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过数十台的包括紫外激光，超快激光，光纤激光，二氧化碳激光等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光真诚以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。
