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如何防止晶振出现不良现象，现在介绍严格按照技术要求的规定，对晶振组件进行检漏试验以检查其密封性，具体如下：
1、压封工序是将调好的谐振件在保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。
2、由于石英晶体是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，石英晶振不易起振，过高时，便形成过激励，使石英芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。
3、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。
4、当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。
由于在电脑中的晶振频率普遍都比较高，环境温度又相对较高，所以晶振的故障率并不是很低，通常在更换晶振时都要用相同型号的新品，或者相同体积，参数都一致的产品。有相当一部分电路对晶振的要求非常严格，这些电路要求新晶振的频率要和原晶振一致，否则就无常工作，所以大家在更换晶振时要多留一下心，尽量用完全一样的新品来代换故障晶振。
晶振质量的好坏由什么决定了?有人会说从外观的崭新程度分辨，或者是装，又或者产品印字标识。这一切真的能有助于我们分辨晶振的好坏吗?广瑞泰知道像晶振这样的电子元器件拿在手上我们是无法判断其好坏程度的，通常晶振人所指的坏即是在电路工作中晶振不起振，或者时而稳定时而不稳定的现象!那么这一切现象终究是归根于质量问题还是晶振参数?
晶振老化是因为在生产石英晶体的时候存在应力、污染物、残留气体、结构工艺缺陷等问题。应力要经过一段时间的变化才能稳定，一种叫“应力补偿”的晶体切割方法使晶体有较好的特性。
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