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电镀金刚石工具在各行业的应用
电气电子工业：电镀金刚石内圆和外圆切割片是切削半导体等硬脆的贵重材料的工具。具有、切缝窄、材料损耗少等特点。
玻璃工业：电镀金刚石掏料刀可以直接在光学玻璃板材上掏取各种规格的光学仪器镜头的圆坯。电镀金刚石磨轮、扩孔器、钻咀等，可以在普通平板玻璃上进行磨边、钻孔、扩孔。
砂瓦：砂瓦是用磨料和结合剂制成的块状固结磨具。砂瓦大多数用刚玉或碳化硅磨料和树脂结合剂制成，也有少量用陶瓷或菱苦土结合剂制造的，通常是数块砂瓦固定在砂轮夹盘上镶装成组合体后使用，每块砂瓦之间一般有一定间隔，便于散热和排屑。
金刚石刀具的限制：
重磨和重涂层的金刚石涂层刀具质量难以保证由于刀具表面生成的涂层为纯金刚石，因此用金刚石磨轮对刀具进行重磨需要耗费很长时间。
此外，为使金刚石生长而采用的刀具。制备工艺会改变刀具表面的化学特性，由于涂层时要求对这种化学特性进行非常准确的控制，因此刀具重新涂层的效果难以得到保证。
金刚石通过不同的金属镀覆，再经X射线衍射研究分析表明：金刚石表面形成各种不同的碳化物，电镀金刚石磨头供应商，而产生新的化学键合，提高了金刚石把持力，金刚石颗粒与胎体金属形成“化学/冶金结合”，增加金刚石与胎体之间结合强度，并能抵抗对金刚石的氧化与石墨化，提高金刚石工具的使用寿命，完善了金刚石工具使用性能。超高真空中发现，DLC膜中氢的含量超过40%门限时能获得很低的摩擦系数，但过多的氢存在将降低膜与机体的结合力和表面硬度，使内应力增大。
金刚石表面生成金属化层有温度要求
钨未被氧化在较低温度下，800℃左右，就能在金刚石表面形成WC层，但从实现金刚石表面预金属化所用的工艺来看，需在真空条件下、 600℃以上加热1小时才能得到理想的结合力。在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。以目前常用的孕镶金刚石切削工具的烧结条件来看，在非真空或低真空中不超过900℃加热5分钟左右，是不大可能使金刚石表面生成金属化层的。
