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发布时间：2021-04-29
波峰焊连锡的原因和解决方法
1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，选择性波峰焊供应商，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含低于0.005%则会脱润湿；
2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；
3、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊预防措施
1、适当提高预热温度，选择性波峰焊，同时考虑在一定范围内提高焊接温度（250oC→260～270oC）以提高钎料流动性，选择性波峰焊供应，但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀；
2、SnCu 中可以添加微量Ni（镍）以提高钎料流动性；
3、采用活性更高的助焊剂；
4、减短引脚长度（推荐为105mm，并成外分开15°），减小焊盘面积。
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，选择性波峰焊生产，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊温度曲线：
要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线（Profile）。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。
