重庆PCB激光切割 肖特玻璃狭缝切割
价格：23.00起
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：重庆PCB激光切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-04-17
我们不仅管材切割效果好，我单位的平面激光切割、打孔、钻孔、盲槽加工，也采用高性能的激光切割设备不仅能加工：不锈钢、镍钛合金、钴基合金，还能切割加工高反材料：铝镁合金、黄铜、镁合金等。
我公司拥有20年激光微加工设备设计和制造经验，利用自主研发的关键技术，提供定制化的设备系统，而且这些设备系统都已经过多个行业用户的实际生产验证。根据用户实际生产需求，北京华诺恒宇光能科技有限公司,愿意向各行业用户提供工艺研发和设备研制服务。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、、军事等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光专注于高精度、率、高难度、高良品率的微米级超声波切割、打孔、划片。涉及的材料包括各种玻璃、石英、单晶硅、多晶硅、陶瓷等脆性材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、光伏、、等行业，还有科研院所、、军事领域。
华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助！我们要以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎新老朋友来我公司参观
激光切割是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔，玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势：
1、生产成本降低；无需模具、无磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
