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关 键 词：HMC460-Die通信IC
行 业：仪器仪表 集成电路 IC集成电路
发布时间：2021-04-17
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MAAM-011101的工作频率为4至20 GHz，具有16 dB典型增益和+18 dBm输出功率。 输入和输出完全匹配50欧姆，典型回波损耗优于12 dB。 小信号线性度通常为+30 dBm，反向隔离度优于28 dB。 对于标准操作，该器件至少需要+ 5V，典型值为+ 8V，大值为+ 10V。 典型电流为45 mA。 典型用途是系统缓冲放大器，增益模块，混频器LO驱动器，需要小尺寸和高性能的功率放大器驱动器。 典型应用包括WiFi，WiMAX，点对点无线电，IMS，EW，航空航天和国防。
XQV100-4CB228M QPro™Virtex™FPGA系列提供高性能，高容量的可编程逻辑解决方案。硅效率的显着提高源于优化布局布线效率的新架构以及采用积极的5层金属0.22μmCMOS工艺。这些进步使QPro Virtex FPGA成为掩模编程门阵列的强大而灵活的替代品。
凭借从前几代FPGA获得的经验，Virtex系列代表了可编程逻辑设计的革命性进步。 QPro Virtex系列结合了各种可编程系统功能，丰富的快速，灵活的互连资源层次结构和的工艺技术，可提供高速，高容量的可编程逻辑解决方案，增强设计灵活性，同时缩短时间市场。
台积电董事长刘德音昨日表示，美中贸易战预期明年仍会持续，让全球半导体景气将比预期差。他强调，台积电技术完备，加上5G相关技术对产能需求强劲，对台积电明年营运仍高度乐观。
刘德音昨天出席天下杂志2019「天下企业公民奖」颁奖典礼，面对媒体，他预告明年半导体景气仍不乐观，但对台积电今、明年营运表现优于产业，深具信心。他说，台积电下半年订单能见度如原先预期，因7纳米制程技术同业，目前产能满载，支撑下半年成长动能。
台积电稍早法说会中释出本季7纳米订单强劲，本季合并营收增幅可达18%，7月拉货动能因未显现，法人预估8月将劲升，且9月持续扬升，单月营收有机会逼近千亿元水准。台积电将于下周公布8月营收，随美中贸易战有缓和迹象，外资昨天强力回补，推升收263元。
TMS320C6670多核固定和浮点系统芯片是基于TI全新KeyStone多核SoC架构的C66xx SoC系列的成员，该架构专为高性能应用而设计，如软件定义无线电，新兴宽带和其他通信领域。 与四个C66x CorePac DSP集成，每个内核运行在1.0到1.20 GHz，高可达4.8 GHz。 硬件加速提供高度集成，高且易于使用的平台，用于实现多频段，多标准波形的组合，包括专有的空中接口。
