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关 键 词：微恒固晶机
行 业：LED LED封装设备 固晶机
发布时间：2021-05-27
COB固晶机的主要特征 高刚性设计 机体无缝焊接而成，刚性高 机体采用力学加强机构，运行更平稳 全闭环控制 运动机构 Y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制，运行精度高、寿命长 高解析度视觉系统 高解析度像机 Mark点导航，可在的区域自动扫描Mark点，获取Mark点的坐标非常方便，并自动计算出所 固IC的坐标位置，补偿PCB位的偏差 Mark自动对中 图形化操作，简单直观的设置所需文件参数 检查文件参数设置的正确性 友好简单的操作界面 简单直观易学的友好操作界面，有助于提高生产效率 全电脑控制，软件功能强大 操作简单 不需的编程人员 工程文件编制快 编制新产品文件程序只需3-5分钟 可存储N个文件 适应能力强 可同时固装三种不同型号和角度的IC IC几何尺寸（长宽）：0.6-10mm PCB轨道送板，对SMT后元件高度20mm以下的PCB都能固装 PCB几何尺寸（长宽）：50-200mm或50-350mm 可与自动上下板机配接。
随着工艺的成熟及技术的发展，倒装逐渐成为 LED 行业的一种重要技术，其市场普及程度日渐提高，受到众多 LED 企业的关注，其发展规模也在日益。伴随倒装 LED 发展脚步的不止有芯片厂和封装厂，还有封装配套设备供应商。它们的关注度远不如芯片、封装、照明厂商，它们的设备在简化工艺及提升效率、降低人力成本却起着核心的作用。
众所周知，固晶及焊线是 LED 封装过程中非常重要的环节，工艺的好坏对 LED 器件的性能有巨大的影响，因此 LED 封装厂对固晶机及焊线机的选择是慎之又慎。目前 LED 封装设备基本实现国产化，特别是固晶机这一道工序，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平，因此国产替代进口设备已经成为客户的理想选择。
但是，不得不承认，国内同质的价格竞争非常激烈，为了避开价格战，公司决定走差异化路线，主要是在产品的性能上针对客户的需求做更更贴心的定制功能，增强产品的核心竞争力；同时，从性价比和更加全面的销售和售后服务方面着手，赢得客户。
国产LED关键设备固晶机正迅速崛起。同时，国产设备凭借着性能优异、自动化程度高、革新速度快、售后服务及时、设计更贴合用户需求等特点，日益受到国内相关客户的青睐。LED固晶机作为封装设备之一，是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。
公司作为LED固晶设备厂的代表，是固晶设备国产化中不可或缺的一员。十多年来始终将发展重心放在固晶机领域，就目前国内封装市场而言，拥有1200多家客户，固晶机销售量已经占据国内大部分的市场份额。新研发的用于LED固晶机的自动装卸晶环技术改进了视觉识别算法，新增了芯片360度自动识别修正功能的关键技术，突破现有市场上芯片只能在小范围角度内识别的技术限制。
由于能够360度芯片识别与修正，所以人工加晶环到晶环待换区时可以不分芯片方向，更不会出现芯片放反的现象。早前没有该功能时，人工放晶环时需要特别判断芯片的方向，但有些芯片正反相似度很高，以人工的眼力判断极有可能出现芯片放反的问题，因此，“LED固晶机的自动装卸晶环技术”的实现进一步地避免了可能由人工操作失误而产生的品质问题。
随着LED产品的不断开发和市场应用，LED的市场需求和产能不断的提升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少；大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的或者泛用型共晶机。LED的发展和需求，加大了LED设备的完善，同时也加快了固晶机的完善，各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中
LED固晶机的工作原理
由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
