长春PI微纳切割打孔 长春激光微纳切割服务 品质保障
价格：28.00起
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关 键 词：长春PI微纳切割打孔
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-04-11
微纳加工大致可以分为“自上而下”和“自下而上”两类。“自上而下”是从宏观对象出发，以光刻工艺为基础，对材料或原料进行加工，小结果尺寸和精度通常由光刻或刻蚀环节的分辨力决定。“自下而上”技术则是从微观世界出发，通过控制原子、分子和其他纳米对象的相互作用力将各种单元构建在一起，形成微纳结构与器件。
我们本着以“勇于创新不懈追求”为经营信念，始终坚持提供以用户为导向的完善的科研解决方案，不断优化的售前、售后服务也保证了客户满意度和方案的可行性和性。
本产品定价评估规则
总体上一个产品的定价是溅射掩膜版多方面因素综合判定的。主要的激光加工工艺主要依材料材质，材料的厚度，产品的管控要求精度及加工批量数量综合评估价格。我们始终认为，评估一个产品的价格，不论是样品还是批量的产品，为理想状态是提供图纸或含有尺寸的样件来参考，这样的评估价更准确，也是对客户负责任一种方式，准确的评估价格对客户也是一种尊重。
精密切割的特点
电子通信领域行波器、引线等零件复杂图形无烧蚀高精度切割；
电子领域玻璃、蓝宝石盖板，氧化铝、氧化锆、陶瓷基板、硅晶元、LED芯片等高品质切割；
领域心脏支架等薄壁管高精度高一致性切割。
缝宽：≧0.05mm 精度：0.005mm 厚度：0.5mm以内
微纳加工设备主要有：光刻、刻蚀、成膜、离子注入、晶圆键合等。
微纳加工中心：
可实现亚10nm到百微米特征尺寸微纳结构材料与器件的可控制作，具有微光学元件及微流控生物器械的设计、研发、生产能力。
设备主要应用于激光景观、激光传感、MEMS器件、生物器械等领域。
