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行 业：LED LED封装设备 固晶机
发布时间：2021-05-27
经过多年发展，目前市场格局已经发生明显变化，LED封装设备尤其是后端封装设备国产率显着提高，究其原因，一方面是国产设备工艺技术、性能等逐步提高，设备品质不断提升;另一方面，在中国LED封装行业竞争越趋激烈，封装器件价格持续快速下降，企业利润不断下滑的背景下，封装厂商为控制成本进而批量采购国产设备。而根据GGII的调研数据显示，具体设备方面，如固晶机、点胶机、国产化率均已超过50%。其中，固晶机方面，新益昌依托其较高的性价比及完善的配套服务，已成为国产固晶设备的;点胶机方面，腾盛控胶依托其全系列高精密设备成为国产点胶机企业。”李生发提到。数据显示，目前新益昌在国内的市占率已经全面超越以ASM为代表的国外企业，其在国内的市占率一度甚至达到70%。
而在分光编带配套设备方面，由于设备技术要求相对较低，目前几乎已经实现全面国产化。据了解，当前后端分光编带机新增设备国产化率已经超过95%，其中以分光编带机为主营业务的光电则成为其中的翘楚。
目前，LED封装设备基本实现国产化，特别是固晶这道工序，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平，因此国产设备替代进口设备已经成为封装厂的理想选择。在LED封装工艺中，固晶焊线是非常重要的环节，工艺的好坏会对LED封装器件的性能造成巨大的影响。因此，封装厂商对于焊线机、固晶机的选择十分谨慎。
说起固晶机，新益昌从大陆厂商到台湾LED企业，再到其他海外封装厂，新益昌已经成功占有超70%的市场，真正推动固晶机的国产化。在封装环节，LED封装工艺难度更高，对固晶设备的速度和良率提出更高的挑战。经过长期的技术积累，新益昌在Mini LED设备领域中开始崭露头角。其“基于机器视觉的三头全自动连线LED固晶机(GS826PW-S)”成功克服了以上两大难题，让LED的固晶工艺更加容易。
新益昌固晶机采用三个平台高速定位系统以及双点胶系统、点胶检测系统，三个吸晶机械手配合全自动上下料系统、连线系统，并且由智能系统控制软件控制各模块的运动，实现全自动连线固晶作业。
随着LED产品的不断开发和市场应用，LED的市场需求和产能不断的提升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少；大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的或者泛用型共晶机。LED的发展和需求，加大了LED设备的完善，同时也加快了固晶机的完善，各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中
LED固晶机的工作原理
由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
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