哈尔滨有铅锡膏Sn5pb92.5Ag2.5 残留透明 绝缘阻抗高
价格：65.00起
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有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子：主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。
有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 。
有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的峰值应当在200-205℃，峰值温度为235℃-245℃。
有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素（如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 等）。
深圳市一通达焊接辅料限公司作为电子焊接辅料的研发生产商，一通达公司凭借其雄厚的技术实力，的服务团队，始终站在焊接技术的前沿，不断推出技术的焊锡产品，帮助客户解决各类焊接问题。
