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发布时间：2021-09-15
新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），X Ray检测设备，极大地提高了X-射线图像质量。
3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，X Ray检测设备价格，从而极大地提高焊点连接质量。
这样性能的在线式X-RAY检测设备，是你需要的吗？首先什么是在线式X-RAY检测设备？他和我们常见的X-RAY检测什么有什么区别呢？
在PCB检测需求中，虚焊检测是较为常见的，以虚焊检测为例。在线式X-RAY可以利用轨道接入生产线，实现全自动检测自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品的目的，全程实现高产能的自动在线全检。离线式X-ARY的作业需要由工作人员全程操作，但因其应用之广泛，使其在X-RAY检测设备市场上的需求量优先。
