台州闲置LED检测设备回收x-ray设备回收
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苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件，回收，租赁，销售，维修，保养，培训于一体的科技公司。
锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
SMT 领域检测- BGA锡球空洞，开路，漏球，桥连- 检测主要焊点半导体行业- 检测引线键合 , 环氧树脂空洞- LED电子元件- 连接器, 摄像头模组检测蓄电池检测铝压铸件和塑胶元件
苏州讯芯微电子设备有限公司是2004年成立的中国一般纳税人企业，是SMT 无铅电子设备供应商之一，自成立以来秉承安全诚信省心之经营宗旨，不断满足客户个性化需求，致力于更省心、更节能、更环保之理念，不断发展创新。
多年以来服务客户己逾2000个客户，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西欧，创维，TCL，富士康，帛汉，台昶，伟创力等，感谢客户的个性化需求为我们提供不断改善和进步的空间。我们的产品不是全球的产品，但是我们ROHS一站式服务和个性化解决方案及多年SMT经验能为中小型发展中企业创造价值，期待与客户共同成长。
“在我看来，Kathy所说的这些不仅适用于EMS业务，还适用于任何正在试图解决问题的人。不要轻易决定购买设备，除非你已经清楚自己要解决什么样的难题，是技术或者工艺方面的难题，还是效率难题。弄清楚你要解决什么，不论这是不是你对设备供应商的评估要求，你都要告诉他们你的目标以及打算如何进行评估。”Turpin说，“当然，你要确保自己会检查项目计划，在这个过程刚进行的时候，你试图解决的问题就是你要开发并记录的工艺流程，在投入使用新资本支出的过程中也推出新的工艺流程。但从一个更高的层次来说，先从一个问题开始入手。不要从‘我需要买一套X、Y、Z设备’开始入手，而是要从‘我遇到了问题A、问题B、问题C，我应该怎么解决它呢？’开始入手”。
终，Turpin指出虽然他们很想与客户密切结合，也希望元件制造商可以与自动化供应商整合在一起。“他们应该确保自己生产的产品可以和放置元件、清洁元件、检测元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商与客户进行开放式沟通，共享发展蓝图中要进行的合作，这样对双方都有益处。“因为我们可以利用从他们那里收集到的信息我们的研究，而我们也可以更好地满足他们今后提出的要求，对他们来说也是好事。”她解释道，“如果我们知道未来几年内次级1 mil导线和空间可以应用到植入式器件中，我们就会朝着这个方向努力。而我们也会进行相应的研究工作，在这之后我们才会去评估设备。首先，我们一定要知道怎样才能实现这种技术。实现这种技术的佳方式是什么？是使用减成法还是加成法？这才是推动我们不断向前发展的思维模式”。
每家公司都应该制定一个发展蓝图或五年计划，这就强调了行业内整个供应链之间进行沟通的必要性。与客户和供应商三者密切合作可以帮助你更好地展望未来，有助于公司决定在何时购入哪种新设备，从而取得长远成功。
PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说，“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说，这是为了寻找相似的设备；第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题；第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图，寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下，好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下，他们已经开始着手开发新技术，他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备，具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
“我们准备购买新设备时，要遵从一个决策流程：设备处理挠性材料的效果如何？是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的？侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备，即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说，“比如，填孔工序，我们使用同一种设备很多年了，但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时，我们对另一种设备进行了评估，发现不但可以更好地完成填孔工作（特别是小孔），而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求，然后提议需要哪种设备，之后收集并运行样机，将样机的运行结果和现有设备进行对比，终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备，在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上，我们会以现有设备为基准，对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机，我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备，后我们选择了之前一样的设备供应商，因为它是符合我们需求的。”
