软硬接合FPC

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产品规格：25米*250mm

产品数量：50卷/天 个

包装说明：真空包装

关 键 词：超大尺寸PCB,多层FPC,卷对卷FPC,任意阶FPC,任意阶HDI,软硬接合FPC

行 业：

发布时间：2021-03-31

柔性线路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)传统片状生产属于劳动密集性产业，费时费力、劳动强度大、生产率低和尺寸稳定性较难保证，制造高精密度精细线宽/线距的FPC合格率较低，随着科学技术的发展，人力成本提高、品质要求的提高以及市场效率等越来越尖锐的问题成为FPC行业迫切需要解决的短板。
卷对卷(Roll to Roll简称RTR)工艺的出现在一定程度上缓解了上述问题，然而目前Roll to Roll工艺在FPC行业应用仅仅到线路蚀刻完成，然后将卷料材料再分割成片状生产，分割之后的生产工艺由完全回到最传统的模式，目前Roll to Roll工艺仅仅是解决了线路成型前的问题，另外，现有覆盖膜贴合之前要经过：开料-钻孔-分条-冲切-待贴合等生产流程，目的是将覆盖膜无需保留的部分用模具提前冲切掉，无疑增加了工作量和投入成本。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种FPC卷对卷生产工艺，RTR搭配激光技术，取代传统冲床冲切，节约劳动力，提高生产自动化程度，提高产品效率和良率，降低生产成本。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种FPC卷对卷生产工艺，该种FPC卷对卷生产工艺包括以下步骤：
RTR钻孔；RTR沉铜/镀铜；RTR压膜；RTR对位/曝光；RTR显影；RTR蚀刻/退膜；AOI自动光学检测；RTR贴、压和烘烤覆盖膜；RTR激光开覆盖膜；RTR表面处理；自动机贴辅材；RTR激光成型。
优选的是，RTR压膜步骤中采用真空压膜机进行压覆盖膜，温度50～60℃，压力3～5Kg，压合20s。
优选的是，RTR对位/曝光步骤中采用曝光机和菲林，紫外线500～1000mJ/cm2，级数8/21。
优选的是，RTR显影步骤中显影线采用1.0％Na2CO3，温度30℃，时间30s,压强0.18MPa。
优选的是，RTR贴、压和烘烤覆盖膜步骤中采用烘箱，温度150℃，时间90min。
优选的是，RTR贴、压和烘烤覆盖膜步骤中采用的覆盖膜可替换感光油墨或热固油墨。
优选的是，RTR激光开覆盖膜步骤中需要开窗部分采用卷对卷激光进行开窗，优点在于节省冲切覆盖膜的模具，不需要覆盖膜贴合或油墨印刷精度，需要预留的焊盘位置直接由RTR激光开出，精度±0.03mm。
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件FPC的市场发展，同时，汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来了更为广阔的应用空间。公司本次上市募集资金用于年产54.72万平方米FPC建设项目，以解决公司产能瓶颈。公司已投资超过4亿元提前进行了过半募投项目的建设，经历前期磨合，该募投“卷对卷”生产线目前已处于满产状态。正是由于公司在先进生产线以及智能制造方面先行一步的布局，确保了技术、设备、产能、品质的优势，进一步奠定了弘信电子在同业竞争中的地位，以及与优质大客户的战略合作能力。2017年，新生产线带来的综合效能将进一步得到体现与释放。