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关 键 词：全自动固晶机出现晶体漏抓
行 业：LED LED封装设备 固晶机
发布时间：2021-05-27
固晶机产品分三类：类是针对 LED 正装市场的双头高速固晶机，如 AG310 和 AG300，主要特点是速度快，精度高，速度可达 70K/H；第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达 23K/H；其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。
针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，设计和优化。在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不顶伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。此外，双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星针对倒装LED 产品研发的功能，可实现用普通点胶针做超小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。
随着工艺的成熟及技术的发展，倒装逐渐成为 LED 行业的一种重要技术，其市场普及程度日渐提高，受到众多 LED 企业的关注，其发展规模也在日益。伴随倒装 LED 发展脚步的不止有芯片厂和封装厂，还有封装配套设备供应商。它们的关注度远不如芯片、封装、照明厂商，它们的设备在简化工艺及提升效率、降低人力成本却起着核心的作用。
众所周知，固晶及焊线是 LED 封装过程中非常重要的环节，工艺的好坏对 LED 器件的性能有巨大的影响，因此 LED 封装厂对固晶机及焊线机的选择是慎之又慎。目前 LED 封装设备基本实现国产化，特别是固晶机这一道工序，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平，因此国产替代进口设备已经成为客户的理想选择。
但是，不得不承认，国内同质的价格竞争非常激烈，为了避开价格战，公司决定走差异化路线，主要是在产品的性能上针对客户的需求做更更贴心的定制功能，增强产品的核心竞争力；同时，从性价比和更加全面的销售和售后服务方面着手，赢得客户。
ED固晶机的工作原理
由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
LED固晶机的功能特点
1、一机适用所有种类的LED固晶作业
2、可快速更换产品
3、双视觉定位系统，固晶度高
4、超大材料载台4“x8”双槽
5、标准人性化Windows介面设计
6、中文操作介面，操作设定亲和力高
7、模组化自动教导，设定简单快速
8、可逐点定位或两点定位生产多样化
9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具
国产设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处?已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。
据了解，当前的LED制造设备主要包含核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。
那么，从行业中游封装设备，再到下游的灯具自动化设备，目前中国已成为全球LED封装器件主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，导致LED封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国LED封装设备国产化率正在逐年快速提升。LED封装配套设备方面，年前的市场格局是ASM、K&S等进口设备厂商占据着LED封装设备行业的市场份额。
