产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：PCB电路板加工厂商
行 业：电子 电子产品设计
发布时间：2021-03-20
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使电路板打样产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
但是由于市场价格竞争激烈，电路板打样板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
面对市面上五花八门的电路板打样，辨别电路板打样好坏可以从两个方面入手;种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。
判断电路板打样的好坏的方法：
：从外观辨出电路板的好坏
一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断;
1、大小和厚度的标准规则。
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2、光和颜色。
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3、焊缝外观。
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：的电路板打样需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;
2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;
3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;
6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、而高温、高湿及耐环境也应该在考虑的范围内;
8、表面的力学性能要符合安装要求;
以上就是电路板打样判断好坏的方法，在选购PCB线路板的时候，一定要擦亮眼睛。
双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体（Ar、N2、O2等），气体电离成等离子体，等离子体在电场的作用别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材（铜材）使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来，在基材（FRP）上形成薄薄的一层金属薄膜，即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形，则可通过上述镀膜方式一次成型PCB，而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化，而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应，完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应，前面受钻孔效率低的影响，后面又受孔金属化电镀的影响，效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点，除非有特别要求的镀金板，要作化学镀以外，没有任何化学反应（金是贵重金属，暂不作考虑）。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化，革新了生产过程中的关键工艺，杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害，简化了生产工艺流程，产品成品率高，生产过程清洁无污染，适应现代化电子工业发展高、精、细的要求，PCB的可靠性高等特点，应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有要求的薄铜箔的线路板，如移动电话的线路板、航空飞行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术，使得该项目技术有非常独特的优势
四层电路板介绍
材质：FR4玻纤板
层数：4层电路板
板厚：1.0厚
铜厚：1oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
小线宽/线距：7/5.995mil
小孔：0.2mm
技术特点：标准
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于：工控、通讯、、车载、安防、、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
线路板焊接多层板的工艺选择
线路板焊接工厂一般根据板子的层数来制定相应的工艺，工艺选择的不同，那么焊接的效果也各不相同。
双层板焊接：
一般双层板的线路图都比较简单，为了节约线路，很多的表贴焊盘都包含有过孔，过孔的大小决定焊接后的状态。过孔过多过大，印刷锡膏就不能保证焊接后的状态，当回流时锡膏溶化后，一般也都会流入过孔当中，那么这样焊接出来的板子就会出现少锡的状态。
为了解决过孔的问题，我们一般会选择浸焊或波峰焊，浸焊和波峰焊的好处就是可以保证焊盘的锡量，避免了少锡的可能。
多层板焊接：
我们平常说的多层板一般都是因板子层数太多，线路多，导致回流过程中整个板预热和回流过程要与普通的板子工艺要求要高一些。
在多层板焊接过程中，我们会根据板子的不同制定不同的炉温曲线。只有合适的炉温曲线才能保证焊接后的效果是良好的，否则会出现不良。
想要保证我们的质量必须要拥有合理的工艺相匹配。
