包头压电陶瓷切割 陶瓷基板切割 批量加工
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行 业：机床 机床加工合作 激光加工
发布时间：2021-03-20
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
氧化锆增韧氧化铝陶瓷是典型的脆硬难加工材料,具有优良的机械性能。超声ELID复合磨削加工技术作为一种新兴的复合加工技术,在ELID在线电解修整磨削技术的基础上融合了超声振动磨削的优点。
采用一种基于气熔比控制的激光精密切割方法,研究了气熔比和板厚对激光切割氧化锆陶瓷板质量的影响,即气熔比对切缝质量,切面条纹形貌及粗糙度的影响.对气熔别为0.099,0.160,0.184和0.202的4组试件进行观测,发现提高气熔比可明显改善切缝质量,切面条纹光滑区长度和条纹波长,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同时对板厚分别为0.8,1.0,1.5,3.0的4组试件进行观测,随着板厚的增加,气熔比减小,切缝质量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚为0.8,1.0时,切面为较光滑的周期性条纹;板厚为1.5时,切面呈现两个区域,即光滑区和粗糙区;当板厚增加到3.0时,切面呈现三个区域,即光滑区,粗糙区和鳞状层叠区.综合研究气熔比和板厚可以加深对激光切割机理的认识,为提高氧化锆陶瓷板的激光切割质量提供理论与实验依据.
有机玻璃：广泛称呼（包含亚克力），将所有由透明塑料如PS、PC等。或由劣质之回收MMA所制成之板材均统称为有机玻璃。亚克力：按聚合工艺分为浇铸板（Cast Sheet）和挤出板（Extruded Sheet），其中浇涛板分子量较高，更具刚性、抗裂，因而比较适合于加工大尺寸标牌。此外，浇涛工艺更适合生产小批量不同颜色的板材。而挤出板分子量较低，柔性高，适于真空吸塑成型，挤出工艺能更好控制板材厚度，生产大批量单色板较为经济。由纯料MMA所制成之PMMA板一律以亚克力板称呼之。
玻化砖的切割常采用切割和水刀切割。切割属于固结切割方式，一般是各种类型的手动切割机、金刚石锯片。砖坯通过切割机工作平面上的导轨，人工推入金刚石锯片下方。这种切割工具与石材切割工具相同，还可以用碳化硅、刚玉等锯片来切割玻化砖。切割过程中因摩擦而产生大量的热量，易造成切割片发热、变形，磨粒因粘结剂受热膨胀而松动等等，加速切割片得损耗，影响切割精度，因此常采用水冷。近年来，随着水刀切割技术的兴起，切割方式在玻化砖的切割中日益减少，水刀切割成为玻化砖切割的主要方式。
