贺州半导体芯片清洗剂 半导体封装清洗 合明科技定制
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关 键 词：贺州半导体芯片清洗剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-03-19
由于科技的日新月异，半导体芯片已愈朝微小化加以发展，而芯片多半是具有不
同的的电子组件，这些电子组件通常是使用焊锡加以焊接在设有电子回路的基板上，这样可使电子组件正常的运作，然而由于电子组件的微小化，芯片生产过程中产生的杂质会严重影响芯片的质量。因此，去除芯片生产过程中的杂质就是十分必要的。
W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
封装叠装(PoP)
随着移动消费型电了产品对于小型化、功能集成和大存储空问的要求的进一步提高，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。如MCM, SiP(系统封装)，倒装片等应用得越来越广泛。而PoP CPackage on Package)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装和二级装配之问的界限，在大大提高逻辑运算功能和存储空问的同时，也为终端用户提供了只有选择器件组合的可能，同时生产成本也得到更有效的控制。
PoP在解决集成复杂逻辑和存储器件方面是一种新兴的、成本的3D封装解决方案。系统设计师可以利用PoP开发新的器件外、集成更多的半导体，并且可以通过由堆叠带来的封装体积优势保持甚至减小母板的尺寸。PoP封装的主要作用是在底层封装中集成高密度的数字或者混合信号逻辑器件，在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。
W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，因此具有的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
半导体在社会中的应用越来越广泛，人们对半导体器件的需求也越来越多，如整
流电路、检波电路、稳压电路和各种调制电路等，都需要用到半导体器件，但现有的对半导体器件的加工，还存在一些问题，例如半导体器件组装后芯片的清洗过程，用现有的清洗方法，其制成的产品极易造成二次玷污，二次玷污对产品电性参数的影响较大，造成了产品质量不稳定，此外，由于化学物质在芯片中的残留，在产品使用和保存中会有化学和物理反应，造成产品性能衰减，产品电性良率低，可靠性低。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考虑的因素还有许多，具体的工艺参数和选择涉及面广且技术关联性强，在此仅对重要的部分做简要阐述，供业内人士参考。
