ERT色散共焦微型测头传感器技术参数
●超小型色散共焦光谱位移传感器，外观直径为4mm、6mm、8mm
●非色散共焦光谱常适合用于安装空间有限的场合
●色散共焦光谱可用于对小孔内径进行测量
●色散共焦光谱小至6mm的外径，但其可以非常方便地集成于在线设备上
●色散共焦光谱亚微米测量精度
全新技术，区别于传统三角测距法
由东莞蓝海精密提供的ERT色散共焦光谱测量技术让我们进入纳米级的测量领域
色散共焦光谱产品的独特性能
1. 色散共焦光谱产品原理：全新的光谱共焦原理，可测量距离和厚度；
2. 色散共焦光谱对任何材质和表面：包括镜面、玻璃、陶瓷、半导体、高光金属等表面均可进行纳米级测量；
3. 超高精度测量：小线性度可达0.03μm，分辨率为0.3 nm；
4. 从100μm-42 mm的可选量程；
5. 超高采样频率：2K-60KHz，用于生产线，替代人工并提高合格率；
6. 测量范围极广，几乎无死角，解决激光三角法测量无法回避的因表面材质变化或倾斜而导致测量误差等问题，可测倾角87度；
7. 可进行透明工件（LCD、LCM、手机摄像头等）多层厚度的准确测量，小可测量厚度为400 nm；
8. 可用于实验室的2D轮廓测量、3D微观形貌分析、表面粗糙度测量，到工业在线检测、自动化控制等。
色散共焦测量技术在晶片的在线质量检查
半导体工业中的应用需要微米范围内的横向分辨率和亚微米范围内的纵向分辨率。 在进行在线质量检查时，色散共焦测量传感器测量晶片的厚度，在蔽光框生产中确定半导体结构，检查焊接。 此外，色散共焦测量传感器测量透明涂层，确定喷漆厚度以及实时机械和化学蚀刻过程。ERT传感器可以在酸液中以及在超真空环境内进行可靠测量
在硅片生产过程中的质量控制 许多生产工艺中都会用到层厚减薄。比如:在湿法蚀刻过程中，固体的材料通过化学溶液被转化成液体化合物。在检测这些工艺过程中就会用到光学传感器。色散共焦测量传感器也能检查洗涤过程判断异物是否已经从晶圆上移除。
色散共焦测量硅通孔（TSV）
硅通孔主要给硅片提供竖直的金属连接方式。使用这种技术能够把单个芯片通过微小的铜线结构竖直地连接起来。在蚀刻工艺完成后，这些突出的地方被称作Bump。在被填充前的TSV结构是长宽比很高的小洞，填充后Bump就会在硅片表面长出。无论是TSV孔深还是Bump高度都能被ERT的色散共焦测量传感器测量。
色散共焦测量芯片处理：芯片贴合，OLED与LED芯片
金属制的OLED显示屏罩能够通过ERT线传感器测量表面的瑕疵。色散共焦测量传感器也适用于高发光率小型化的紧凑型LED芯片封装，比如LED背景光和LCD屏幕。这些产品的切割轮廓或表面形貌都能被测量。在产品组装时，ERT的色散共焦测量传感器能够帮助检测芯片安装的位置是否正确。
目前单一LED已经不再使用，取而代之的是集成度很高的发光二极管芯片。在检测这些光学芯片时会经常用到非接触式色散共焦测量传感器，他们能够方便地测量出LED的高度（在Z方向上）
