


价格:19起
0
联系人:
电话:
地址:
|
典型用途: |
广泛用作电子元器件的热传递介质,如 LED 灯具,变频器,CPU 与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元 二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。 |
|
: |
千京 |
|
组份: |
单组分 |
|
外观: |
白色膏状物 |
|
导热系数: |
1.0W/mK |
|
比重: |
1.71 g/cm3 |
|
固化体系: |
单组份脱醇型 |
|
不流淌固化机理: |
湿气固化 |
|
固化过程: |
当产品与空气中湿气接触时,就开始进入固化过程 |
|
表干时间: |
7 分钟 |
|
结皮时间: |
11 分钟 |
|
完全固化: |
48 小时 固化速率(23℃,相对湿度 50%条件下) |
|
硬度: |
70 邵氏 A |
|
适用温度范围: |
-55℃~180℃ |
|
导热系数: |
0.8至1.0 W/mK |
|
断裂伸长率: |
45% |
|
击穿电压: |
30 kV/mm |
|
体积电阻: |
2E+15 ohm.cm |
|
剪切方向强度: |
2 Mpa |
|
介电常数: |
3.1 50Hz |
|
阻燃性能: |
符合 UL94V-0 |