北京低收缩灌封胶 高硬度灌封胶
价格：20.00起
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关 键 词：北京低收缩灌封胶
行 业：化工 胶粘剂 灌封胶
发布时间：2021-03-14
高导热灌封胶选用指南
目前市场上高导热灌封胶品质有高有低，很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶大多数采用低价化工原料，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶，还可能会出现以下几种情况：
①各项性能较差，导热、耐高低温、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，容易产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差，灌封后电子元器件之间还是会相互影响，容易使电子元器件产生故障。
③抗冷热变化能力差，难以承受冷热之间变化，使胶体开裂，使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。
④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小便宜，能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司独立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k)，在180度高温下还能保持50（邵氏D）左右的硬度。
石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年灌封胶研发生产经验的单位，始终坚持以的产品，服务于各类需求的用户。同时，利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势，不断为用户提供的价值体验。
LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
高导热灌封胶
随着微电子技术的飞速发展,电子元器件已经由分立元件逐渐过渡到高度集成化和模块化,而封装材料和封装技术是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件,还是大规模集成电路、超大规模集成电路和功能模块等半导体元器件,为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装或绝缘灌封保护。
在电子元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅集成芯片的重要开支,它超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。封装已不仅仅涉及到电子元器件的绝缘和保护等问题,而且对元器件的尺寸、热量散发以及整个元器件的成本和可靠性都有很重要的影响。灌封是将液态灌封材料[主要是液态(EP)复合物和液态复合物]用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件或功能模块内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
为满足客户的需求，我公司特别研制了一款高导热灌封胶.其特点：除具备一般灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
可使用时间:25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
高导热灌封胶之固化物性能:
项目 测试方法 数值
温度循环 (-55℃+155℃) 10次无开裂
潮湿 15℃时湿度51% IR无增加
功率老化 全动态96H 无击穿
阻燃性 UL-94 V-0
体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐电压(KV/mm) ASTM D14 35
导热系数(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
蓄电池用极柱胶
极柱胶LD-318A/LD-319A 固化剂LD-318B/LD-319B
【产品特点】
●本品为蓄电池极柱密封胶，粘度低、流动性好、流平性佳，又称标志胶、红黑胶；
●可常温或中温固化，固化速度较快；
●固化后粘接力佳，耐热、耐化学品性能优、耐酸性优；
●固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
●适用于铅酸免维护蓄电池正、负极柱的灌注密封；
●其它类似产品的粘接密封；
●不适用于有弹性或软质外壳类产品的粘接。
【外观及物性】
型 号 LD-318A/LD-319A LD-318B/LD-319B
颜 色 黑色/红色/蓝色粘稠体 透明液体
比 重 25℃ 1.4g/㎝ 3 1.08g/㎝ 3
粘 度 25℃ 1800-3400cps 390-490cps
保存期限 25℃ 6 个月 6 个月
【使用方法】
配 比： A：B = 100：25/100:20（重量比）
可使用时间： 25℃×15-25 分钟
固化 条件： 常温 5-6 小时或 60℃×1-1.5 小时(可根据客户订制)
●要粘接密封的产品需要保持干燥、清洁；
●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B 剂混合后需充分搅拌均匀，以避免 固化不完全；
●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
【注意事项】
●本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制 一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
●可使用时间：是指在 25℃条件下，100g 混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间，并非可操作时间有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请 用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
