广安摄像模组指纹模组清洗剂 合明科技品牌
价格:999.00起
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关 键 词:广安摄像模组指纹模组清洗剂
行 业:机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间:2021-03-13
摄像模组的结构与发展趋势
摄像头已经广泛应用于各类电子产品中,尤其是手机、平板等产业的快速发展,带动了摄像头产业的高速增长。近年来,用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、领域等,例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像,而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高,对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说,便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环,低排污
d、参数自控,特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂,水基清洗剂体现在以下几个方面:
a、使用安全,无闪点;
b、无毒,对人体危害小;
清洗寿命长,相对成本低;
c、能彻底有效去除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;
残留物如:免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污,以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层(见图1图2)。
三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个的综合值。
环保清洗工艺
、高规格、环保安全的水基清洗工艺是理想的选择,也是未来清洗业的发展方向和必经之路。
在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:
1. 如何将残留物能够清洗干净;
2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,
3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。
W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。