镀金板长毛怎么办 组件板洗板水 合明科技价格
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行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-03-07
5G电子产品PCBA电路板（线路板）组装过程中，裸板经过几个工艺阶段成为组件，在每个工艺阶段都有可能受到污染。
对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂，在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下，将电路板清洗干净。
助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。
有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着助焊剂残留物改变，清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动，清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。
