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关 键 词：郑州TGF2023微波射频
行 业：仪器仪表 集成电路 IC集成电路
发布时间：2021-03-03
Wolfspeed的CG2H30070F是一种氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（Hemt）。它有一个输入匹配，可以在0.5-3.0GHz范围内提供佳的瞬时宽带性能。与硅或化镓相比，氮化镓具有更高的击穿电压、更高的饱和电子漂移速度和更高的热导率。与硅和化镓晶体管相比，氮化镓Hemt还提供更大的功率密度和更宽的带宽。该装置采用2铅金属/陶瓷法兰封装，以获得佳的电气和热性能。
Qorvo的TGA2595是一款平衡Ka波段功率放大器，采用Qorvo的0.15um GaN on SiC工艺制造。 平衡配置支持低回波损耗，并提高了对非理想负载的鲁棒性。工作频率范围为27.5至31 GHz，饱和输出功率为9 W，功率附加效率为22％，信号增益为30 dB。 除了出色的线性特性外，TGA2595还非常适合支持商业和国防相关的卫星通信。
射频前端作为手机通信的核心组件，直接影响着手机的信号收发。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一，并且由着5G手机频段的增加，射频前端的复杂度也大大提高。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。
多天线收发（MIMO）和载波聚合（CA）技术在5G时代继续延续，使得射频前端的复杂度大大上升。通过对三星Galaxy S10+ 5G（Sub 6G）和4G版的拆机对比，射频前端价值从4G版的31美金上升到46美金，价格上升幅度接近50%，射频前端BOM占比从4G版本的7%提高到了9%。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。
5G射频前端芯片集成度进一步提高，国频产业快速发展：射频前端从过去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐渐提高，主要原因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、MurataIDM厂商垄断。我们认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。
2019年国内运营商5G资本投入预算为400亿元，超越年初预计的300亿元。5G投入提速利好整个智能手机产业链。高通、海思和三星的基带芯片均已出货。2019Q3随着各5G手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。我们预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部，其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台，小米、OV等合计3000万台。
投资建议：5G时代射频前端变革大，受益首当其冲。从全球范围来看，我们认为4G时代的四巨头Skyworks、Qorvo、Murata和Avago（Broadcom）先受益，有望继续保持领跑。同时重点关注切入射频前端的基带芯片厂商：高通、海思（未上市）、MTK、紫光展锐（未上市）。国内来看，推荐射频开关、LNA龙头卓胜微，手机天线供应商信维通信、硕贝德、立讯精密；以及滤波器、电感龙头麦捷科技。
作为全球的基于微波射频MMIC/RFIC方案设计和制造商，ADI收购前Hittite已经在中国有大量的拥趸，主要为射频和微波应用制造从DC到110GHz的单片微波集成电路芯片和模块。特别是微波MMIC开关，微波MMIC衰减器和MMIC混频器产品，更是在全球范围内有着极强的竞争力和很高的市场占有率，被广泛应用于蜂窝移动通信设备、宽带无线产品、CATV/LNB和测试仪表。收购后的ADI成为业界针对通信、测试与测量仪器仪表、工业以及航空航天和国防市场应用提供完整信号链解决方案的公司，其射频、微波和毫米波产品组合具有DC至100GHz的频率范围，提供涵盖整个信号链的各功能器件。
在ADI众多收购中，与Linear的合并超越Hittite的业界年度重磅大事件。作为占据半导体价值链前端的高性能模拟技术的两家企业，他们的合并改写了全球高性能模拟行业的版图，产品广泛涉及数据转换器、电源管理、放大器、接口、RF和微波产品等，除了Linear的强大电源技术让ADI一跃成为全球第电源半导体方案提供商，其业界口碑不错的RF和微波产品在并购Hittie之后获得重磅加持，成为业界位的射频微波技术提供商。
5G微波波束成型，系统灵活性和可重构性一个都不能少。
