保定光伏焊带助焊剂 线路板焊接助焊剂 合明科技品牌
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关 键 词:保定光伏焊带助焊剂
行 业:机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间:2021-02-28
助焊剂表面绝缘电阻:表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性,按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值得要求也不一样,按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω,而按照IPC J-STD-004标准,SIR大于108Ω,因测试方法不同,两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。
因为这些包括银在内的典型合金比锡铅共金需要更高的熔融温度。
组件贴装和结构的高密度化、(低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留)及元器件的微型化组装使得达到适当的清洁等级已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。由于不够充分的清洗,较小导线间距产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下一代电子组装或许是不充分的。
水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的,或者单独溶解在水中。反应会生产有机金属盐的化合物或者矿物质盐。例如,铅盐难溶于水,但是如果留在单板上,在湿度和大气中二氧化碳的存在下,铅盐会逐渐分解,会导致表面的腐蚀。类似于一种设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。
免洗材料进行工艺制成后,是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料,免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求,就必须把残留物去除掉,满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移,因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险,对于满足免洗技术条件的产品,就不必清洗,但是对更高的技术条件不能满足时,清洗是的保障措施,彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。
对松香助焊剂也是这种情况,不恰当的焊接条件会改变有机酸助焊剂残留物的化学结构,使得其不溶于水。由于这些原因,一些用户加入各种不同的材料,比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。
807无卤免洗型助焊剂,中等固体含量、低树脂活性,焊点亚光,方便焊后检验及售后维修,板面的残留物少且均匀,具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、家用电器、精密仪器及其他要求品质可靠度高的产品电路板的单、双波峰焊接工艺。