镀金板发白清洗 PCBA电路板清洗剂 合明科技定制
价格：555.00起
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关 键 词：镀金板发白清洗
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-02-23
一般情况下，清洗剂的清洗力越强，清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势，如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢？
对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂，在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下，将电路板清洗干净。
发白处理方法：
1、常规解决方法：
①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；
②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；
③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。
组件污染物：对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险，设计人员须考虑助焊剂残留的成分，物理特性，数量，清洗材料对去除焊接残留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。
导致白色残留物形成的机理有以下几种因素：
1、热氧化：松香在温度超过200℃时，可能经历热氧化。松香的热氧化减少松香酸的不饱和双键。不饱和双键的减少会导致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。这些残留物会在表面逐渐消失，并氧化进入粘牢的白色残留物里面。焦的残留物分布在助焊剂的周围，也散布到焊料凸点上。在这两个位置上的助焊剂膜都较薄，并且更易于氧化和变焦。氧化现象在单板吸收多热量的部分是很普遍的。有接地面的多层板在离电路组件的地方吸热，因此需要更高的再流温度曲线。相似的结果发生在焊接面阵列元器件及晶片电容s。由于热点烧焦了助焊剂残留物，这些小型元器件底下的残留物趋向于以不规则形状的形式进行氧化。
2、聚合作用：温度超过200℃时，会导致松香和树脂结构的聚合。聚合作用的发生是加热的结果，金属盐扮演催化剂的角色，提高化学反应的速率，形成三维网络的聚合物链。链增长的化合物连接双键，加入到树脂化合物中，形成一条重复的链。
3、使用低残留免清洗助焊剂的阻焊膜吸收：当使用干膜阻焊膜及低残留助焊剂时，湿气的吸收是很有影响的。波峰焊助焊剂和热量会分解，并使干膜掩膜膨胀。这可能是由于单板制造时粘性固化和终固化引起的。当单板经过预热区和焊料波峰时，干膜上的气孔张开并扩展。低残留助焊剂中的挥发性溶剂被吸收进阻焊膜里。单板表面过波峰焊后，掩膜形成了一种白色残留物。白色混浊斑点通过将热风返修工具的温度设定在400℃（752F）去除。温度会使低残留助焊剂活化并去除白色膜。
W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
W3000D-1是浓缩液，应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和，对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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