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浙江黑胶U盘芯片工厂
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移动U盘
发布时间:2021-02-22
黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,也叫半成品U盘,是.
U盘黑胶体UDP上有焊接点,可以DIY焊接上LED灯
U盘黑胶体UDP大量现货,有慧荣SMI方案,有AS方案,有ITE方案,库存充足.
黑胶U盘芯片材质为塑胶ABS,不导电,不发烫.密封性强,具有强大的防水性能.
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