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化学镀镍作为一种在国内近几年才兴起来的表面处理工艺,由于其具有结合力强、镀层均匀、膜厚精度高、环保性、防腐蚀性能好、焊锡容易等优点,正被越来越多的客户青睐。在电子、机械、五金、模具等行业得到越来越多的应用。其镀层不含汞、铅、镉和六价铬等有害物质,符合欧盟ROHS标准。化学镀镍是在金属的催化作用下,化学镀镍层加工咨询,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀镍层加工咨询,化学镀技术具有镀层均匀、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,化学镀镍层加工咨询,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍层加工咨询
化学镀镍机理特点:机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,工业上应用普遍的是以为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子理论”和“化物理论”。原子理论:原子理论认为,溶液中的Ni2+靠还原剂(NaH2P02)放出的原子态活性还原为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。先是在加热条件下,在催化表面上水解释放出原子,或由H2PO2-催化脱产生原子,即然后,吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面.同时根被原子还原出磷,或发生自身氧化还原反应沉积出磷,H2的析出既可以是由H2POf水解产生,也可以是由原子态的结合而成。合金化学镀镍代加工化学镀设备简单,不需要电源及阳极。
用化学镀镍沉积的镀层:化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中,化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好,结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。
化学镀镍接触镀:将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触,并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对,其中接触金属是阳极,发生溶解,而欲镀基底起阴极的作用,金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同,所不同的是电流来自化学反应,而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义,但是,它对在无催化活性基底上引发化学沉积,起到“反应起动剂”的作用上,具有重要意义。使用普遍化学镀镍的基底金属(Me1)是铜、铁和镍,而用得多的镀层金属(Me2)则是金和铜。
化学镀镍物理特征:传统上,化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀,是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀,主要是因为化学镀不需要外加电源,而且操作方法与不同于电镀,其特点如下:⑴镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近90%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀,通过特殊的活化、敏化处理,也可以在非金属表面上进行。为提高镀层的质量、镀液的稳定性及金属镍的沉积速度,化学镀镍液中都添加各种络合剂。轴承化学镀镍层代加工价格
化学镀镍同样适用于非金属表面镀镍。化学镀镍层加工咨询
化学镀Ni—P二元合金层均匀致密,具有较好的耐蚀性,但不能满足使用者的要求,为了改进二元化学镀镍的耐蚀性,人们在原有二元系基础上引进了某种新的金属组份,形成了三元合金镀层,这类镀层具有更优良的耐蚀性。在10%H2SO4溶液中,Ni—Cu—P合金镀层的耐蚀性远比Ni—P合金镀层好,在含磷量相近的情况下,镀层含铜量越高耐蚀性越好。在腐蚀体系中,适量铜的加入能够促进阴极钝化,生成稳定的钝化膜。研究结果表明,Cr是易钝化的金属,因而形成Ni—Cr—P合金层的耐蚀性明显提高,在3.5%NaCl腐蚀介质中,Ni—Cr—P合金层除了形成富磷的盐保护膜外,镀层中Cr的腐蚀溶解可以生成Cr2O3,加强了保护膜的作用,因此,表现出比Ni—P合金层更高的耐蚀性。Ni—W—P合金镀层与基体结合牢固,结构致密,在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能,另外,Ni—W—P合金镀层比Ni—P合金层具有更高的稳定性。实验表明,Ni—Mo—P合金镀层为非晶态结构,该镀层具有很好的耐有机溶剂、有机酸和盐的性质。化学镀镍层加工咨询
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