南京无铅焊锡膏 PCB板及零件氧化能轻松应对
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关 键 词:南京无铅焊锡膏
行 业:冶金 金属合金制品 焊料
发布时间:2021-02-08
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焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。
助焊剂的主要成份溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。
助焊剂的主要成份活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的;
助焊剂的主要成份触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
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