RKD化学开封机型号 点击查看详情
价格：10.00起
激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽
机器尺寸()：190 x 320 x 305
温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c.
2, : 室温 - 90C.
3, 混酸: 室温 - 100C (RKD ETCH)
4, 混酸(专利): 10C -100C (RKD CU) 选项
抽酸流量： 1 - 6 /minute
蚀刻头组件： 固定式碳化硅
N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi
安全：1, 自动显示错误信息
2, EMO紧急停止按扭
3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里
4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)
5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子
废酸瓶：1个
固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品
密封圈：圆型（不是耗材）
操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）
自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）
安全：1, CE
2, SEMI S3-93
3, SEMI S2000
4, RoHS
开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈
蚀刻方式：脉冲式和互惠式
时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围
混酸配比：9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
存储参数：100组
RKDEngineering集成了双控制用于所有液体在瓶容器和机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的，它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器，当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。EliteEtch机即能够使用500美标瓶子，也可以使用日本标准的瓶子。
RKD化学开封机特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完全能够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统设计用于有效的进行IC器件的，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd：YAG10nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上，可以为成功的提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸机）进行，避免机械或电性变化。
