北京新款RKD化学开封机品牌 型号全
价格：10.00起
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关 键 词：北京新款RKD化学开封机品牌
行 业：电子 电子产品制造设备 半导体设备
发布时间：2021-02-03
RKD化学开封机特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完全能够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统设计用于有效的进行IC器件的，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd：YAG10nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上，可以为成功的提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸机）进行，避免机械或电性变化。
RKD化学开封机芯片机销售芯片：去除IC封胶，同时保持芯片gong能的完整无损，保持，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、测量元器件尺寸等等。
tan针测试：以微tan针快捷方便地获取IC内部。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
EMMI zhence：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可zhence和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。·
OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
机器尺寸()：190x###305
温度范围：
1,发烟硫酸:室温-250c.2
2,:室温- 90C.
3,混酸:室温- 100C(RKDETCH)
4,混酸(专利):10C至100C (RKDCU) 选项
抽酸流量： 1-6/minute
蚀刻头组件：固定式碳化硅
N2气体支持：2.0lpm(安全盖子+泵)，60-70Psi
RKD化学开封机产品应用：
(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
(4)微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
(6)应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远低于酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，容易摆放。
