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关 键 词：汕头片状氧化铝研磨抛光微粉
行 业：超硬材料 超硬制品 研磨材料
发布时间：2021-01-29
公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用独特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
MCA平板状氧化铝抛光研磨微粉性能指标
粒度分布表 单位微米（μm）
产品名称 dv-0值 dv-3值 dv-50值 dv-94值
MCA40 <.6 39-44.6 27.7-31.7 18-20
MCA35 <.2 35.4-39.8 23.8-27.2 15-17
MCA30 <50.4 28.1-32.3 19.2-22.3 13.4-15.6
MCA25 <40.1 24.4-28.2 16.1-18.7 9.6-11.2
MCA20 <32.0 20.9-24.1 13.1-15.3 8.2-9.8
MCA15 <25.2 14.8-17.2 9.4-11 5.8-6.8
MCA12 <20.3 11.8-13.8 7.6-8.8 4.5-5.3
MCA09 <16.3 8.9-10.5 5.9-6.9 3.3-3.9
MCA05 <12.5 6.6-7.8 4.3-5.1 2.55-3.05
MCA03 <10.0 4.8-5.6 2.8-3.4 1.5-2.1
平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:MCA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料、精密陶瓷材料、轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料
物理指标
化学名称 颜色 比重 莫氏硬度
α-AL2O3 白色 >3.9 9.0
MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。
磨削和研磨等磨料处理，对晶体的切片表面和厚度进行精细加工是半导体晶片加工的重要工序。然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。其目的是保证晶片达到一定的厚度要求，去除晶片切割中产生的刀痕，并控制表面损伤层的厚度及其一致性。
