上海RKD化学开封机价格 品质保证
价格：10.00起
激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽
RKD化学开封机产品应用：
(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。
(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。
(4)微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。
(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。
(6)应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
美国RKD生产的EliteEtch是一台自动混酸机，通过整合了的特点使得它可以获得更高的产能。新机的设计通过将、硫酸或混酸分配到器件上，可以更加快速和容易的打开较精细的封装，而不会损伤样品。
RKD化学开封机夹具和附件
EliteEtch能够使用所有由BGInternational(现在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、垫片和对准板。然而，为了显著降低成本，并且永远具有设计和切割适用于每一个和每一只器件类型的垫片和对准板的能力和优势，我们建议使用RKDEngineering的μMill.这台Mil的操作非常简单，不需要机械工人的知识，就能够快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高质量各种垫片。
系统安全
对于操作员来说，在任何机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。
