沧州高强度灌封胶专业生产 高硬度灌封胶
价格:20.00起
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行 业:化工 胶粘剂 灌封胶
发布时间:2021-01-28
LD-233A/B
一、用途说明
常温LD-233A/B,是变压器或电抗器线圈于修补,低压端封的常温材料。
二、外观及特性
233A 233B
颜色 大红色(可定制) 浅褐或透明
粘度40℃(mpa·s) 3000-4000 180-250
密度25℃(g/cm3) 1.55-1.60 0.90-1.10
保质期 6个月
三、性能
1、树脂粘度低,脱泡快,渗透性好
2、高强粘接力
3、操作简单,常温按照比例混合配制即可
四、配料和固化
配比(重量比) A:B=6:1
可使用时间(25℃) 20-30min
固化工艺 室温下12小时(可根据用户需要进行调整)
使用方法 常温下将A、B按重量比混合搅拌均匀即可
五、工艺说明:
1.取料:
LD-233A在取出容器之前,应先搅拌均匀至无沉淀的填料。
2.计量 混合:
LD-233A与LD-233B按重量比6:1份称量,混合均匀,混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能,甚至不固化。每次混合量不宜过多,应在1000克以内,并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.固化:
室温固化,应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多,固化会加速,反之则减慢。
4.若要加速固化,可在胶液凝胶后进行加温来加速固化,加热温度不宜超过60℃,加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
六、固化物性能(25℃下测试):
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1012
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 (Kg/cm2) GB7124-1986 ≥80
玻璃化转变温度(℃) DSC ≥85
温度循环 (-40℃-+120℃) (30min) 15次 无开裂
说明:本产品检测制样时,固化工艺:常温×12小时
高导热灌封胶选用指南
目前市场上高导热灌封胶品质有高有低,很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶,这是对产品不负责的表现,因为廉价胶大多数采用低价化工原料,虽然这样做能节约成本,不过以这种方式提取出来的活性较低,做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定,灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶,还可能会出现以下几种情况:
①各项性能较差,导热、耐高低温、阻燃等能力都较差,难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数,容易产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差,灌封后电子元器件之间还是会相互影响,容易使电子元器件产生故障。
③抗冷热变化能力差,难以承受冷热之间变化,使胶体开裂,使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。
④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小便宜,能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司独立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k),在180度高温下还能保持50(邵氏D)左右的硬度。
石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年灌封胶研发生产经验的单位,始终坚持以的产品,服务于各类需求的用户。同时,利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势,不断为用户提供优秀的价值体验。
LD-106加温固化型灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.