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关 键 词：山东电路板加工
行 业：电子 电子产品设计
发布时间：2021-01-28
四层电路板介绍
材质：FR4玻纤板
层数：4层电路板
板厚：1.0厚
铜厚：1oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
小线宽/线距：7/5.995mil
小孔：0.2mm
技术特点：三级标准
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于：工控、通讯、医疗、车载、安防、军工、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
PCB电路板加工打样未来发展趋势如何？
PCB板打样即是PCB的小范围试产，需要专业打样公司代加工生产。随着我国近几年PCB板打样工艺不断发展，涌现出了一大批先进工艺，并在实践当中取得了不俗的效果，那么哪里有品牌好的PCB板打样？它的未来发展趋势如何？
近两年，国内的PCB板打样市场有一种良好发展的势头，整体销量产量也不断增长，因为近几年的电子终端需求的不断增长，手机、电脑等产品的不断升级，让PCB板打样的需求量不断增加，订单量也有多增长。
据美国一家电子信息咨询公司的报告分析，近5年内，中国的增长将会一直持续，将会成为全球发展快的PCB板打样市场。PCB等电子产品的比重将会增长至50%。
智能手机和平板电脑的不断需求，让很多国外的大型PCB公司将产能转移到中国内地市场来。大范围的提高产能就是为了满足高端印制电路板的需求，这些国外大公司的收益几乎接近一半是来自于中国市场。
从目前的景气度来看，巨大的高端电子产品需求市场带给了pcb板打样市场很大的机遇，在近的几年之内，PCB产业将会一直处于高峰时期，云端计算的普及，更是让PCB高端产品需求暴涨，发展空间极大。电子科技的不断推进，必会让其他方面的设备技术也要向前发展，这些方方面面都将是pcb发展的不竭动力。
总体来说，不可缺少的PCB板打样行业发展空间极大，从目前市场来看它的收益十分可观，并且该行业的工艺技术突发猛进式前进，这使得PCB板打样的质量越来越高，一度出现了供不应求的局面，从客观角度分析，PCB板打样行业在未来十年内将会日益繁荣，结合中国电子市场的发展趋势可知，它的前景甚佳。
PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题？
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。
严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。
PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。
内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。
线路板焊接多层板的工艺选择
线路板焊接工厂一般根据板子的层数来制定相应的工艺，工艺选择的不同，那么焊接的效果也各不相同。
双层板焊接：
一般双层板的线路图都比较简单，为了节约线路，很多的表贴焊盘都包含有过孔，过孔的大小决定焊接后的状态。过孔过多过大，印刷锡膏就不能保证焊接后的状态，当回流时锡膏溶化后，一般也都会流入过孔当中，那么这样焊接出来的板子就会出现少锡的状态。
为了解决过孔的问题，我们一般会选择浸焊或波峰焊，浸焊和波峰焊的好处就是可以保证焊盘的锡量，避免了少锡的可能。
多层板焊接：
我们平常说的多层板一般都是因板子层数太多，线路多，导致回流过程中整个板预热和回流过程要与普通的板子工艺要求要高一些。
在多层板焊接过程中，我们会根据板子的不同制定不同的炉温曲线。只有合适的炉温曲线才能保证焊接后的效果是良好的，否则会出现不良。
想要保证我们的质量必须要拥有合理的工艺相匹配。
