广州销售GLASER激光开封机报价 品质保证
价格：10.00起
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行 业：电子 电子产品制造设备 半导体设备
发布时间：2021-01-26
捷纬科技拥有一批超过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，更能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的咨询顾问等附加值服务。
GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。
完全去除、位置、斜面均可以实现。
降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。
应用:
器件预：塑料、陶瓷、MEMS
功率器件预开槽
无需酸来暴露出电路
复杂形状开槽
无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件
能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割
GLASER激光开封机使用范围
1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。
2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成
3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。
4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。
5. 可开封范围100*100。
6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；
7. 单次开封是深度≤0.4；重复精度±0.003微能量精准镭射控制器。
机型：桌体机/立式一体机
激光器类型：光纤激光（进口），制冷方式-风冷
激光扫描头：高速扫描头（进口）
激光波长：10nm
输出功率：20W/50W
速度：≥8000/s
实时操作模式，共焦和同轴：同轴共焦：可以导入X-Ray,C-SAM,JPEG,相关图像
（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）
系激光寿命：80000小时
大扫描尺寸：110mmx110
安全等级：ClassI
激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害
烟尘过滤器：有
EMOEMO：紧急停止按钮
照相机：1000万以上彩色高清照相机
电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑
显示器：LCD19
视觉系统与视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示器，同一画面之上
激光开封机特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放
