台州高价回收CPU价格 收购cpu 高价回购
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行 业：电子 电子有源器件 记忆存储芯片
发布时间：2021-01-23
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兆芯系列CPU由上海兆芯集成电路有限公司推出。公司成立于2013年，由上海市下属企业和台湾威盛电子合资成立。公司基于X86架构，成功研发并量产多代通用CPU，形成“开先”、“开胜”两大产品系列，实现了“从双核心到八核心”、“从1.6GHz到3.0GHz”、“从处理器+芯片组方案到SoC单芯片方案”等多方面的发展与创新，具备自主演进发展的能力和条件。
主力产品性能较好。2019年6月，兆芯在上海正式发布新一代16nm X86处理器产品——开先KX-6000和开胜KH-30000。新一代兆芯处理器是主频达到3.0GHz的国产通用处理器，支持双通道DDR4-3200内存，采用SoC设计，包含CPU、GPU和芯片组，芯片集成度进一步增强，性能功耗比上一代产品提升3倍。
KX-6000适配win7、win10等主流操作系统，SPEC 2006 INT RATE成绩为170分，单芯片性能已经达到7代i5的同等水平，应用体验大幅提升。
桌面CPU：2019年，飞腾发布FT-2000/4，整体性能与Intel Core I5系列相当。FT-2000/4集成4个FTC663处理器核，16nm制程，主频2.6-3.0GHz。
在SPEC 2006测试中，全芯片实测整数计算得分61.1，浮点计算得分62.5，相比上一代的FT-1500A/4提升近1倍，访存带宽提升3倍。目前，FT-2000/4已和国产银河麒麟操作系统完成适配工作，包括联想、长城等整机厂商正在开展终端和板卡研制。
生态健全完善，融合移动生态。飞腾与国内1000余家软硬件厂商构建起了国内完善庞大的生态体系，仅2019年就新开案板卡设计430余款，已与千余家软件进行了适配和应用。此外，飞腾兼容安卓生态，在飞腾台式机上可以运行200万级安卓应用，极大拓展了飞腾生态。
不可拆BGA焊接点的断路
不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，回收ic卡，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片，辨别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染所引起的断路现象，会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸，所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的断路现象其半径之间的差异是非常小的，只有利用横截面x射线检测设备才能够辩别出这一差异。
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