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特征: 测量范围:300 x 150 x 150 mm 25公斤承载力 亚微米的光栅尺分辨率 平台移动速度X-Y: 150 mm/秒; Z: 100 mm/秒 误差映射:在XY平面非线性二维纠错 超精密双重放大光学系统 可编程多色环形灯(PRL)选项 TTL激光选项,具有自动聚焦和扫描功能 先进的图像处理性能,快速、精确、稳健 双通道,数字式,1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例 次像素精度: 1/10 - 1/50 pixel 强大的测量软件和数据分析工具可供选择 平均无故障工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时 Benchmark的应用范围包括: 半导体/电子 BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die 引线框,引线接合 柔性线路板,连接器 SMT元件贴装 锡膏/环氧数脂胶点 芯片载体和托盒 喷墨打印机墨盒 光纤组件和MEMs 数据存储 悬置件 滑块和悬臂组(HGA) 磁盘介质基板 精密注塑和机加工件 模具和刀具 燃料喷射部件 手表组件