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关 键 词：重庆肖特玻璃激光切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-01-19
激光切割是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔，玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势：
1、生产成本降低；无需模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
激光切割成形技术在非金属材料领域也有着较为广泛的应用。如氮化硅、陶瓷、石英等；柔性材料，如布料、纸张、塑料板、橡胶等
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
华诺激光成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
众所周知，二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割，但华诺激光切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，精确度高，边缘质量好，应用材料广等优点。对陶瓷，硅，蓝宝石，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
1）激光切割的原理
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的原理见下图。
（2）激光切割的分类
1）汽化切割
利用高能量密度的激光束加热工件。在短的时间内汽化，形成蒸气。在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要大的功率和功率密度。
激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。
2）熔化切割
激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。
激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。
3）氧气切割
它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。
激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。
4）划片与控制断裂
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开
