价格：999.00起
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摄像模组的结构与发展趋势摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。水基型清洗液适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺。于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。三个在摄像模组和指纹模组中常见问题，在清洗干净度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工艺设备配置上面，以及清洗剂材料的选择上，以综合考虑而取个一个的综合值。在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：1. 如何将残留物能够清洗干净；2. 在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为100%，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
