价格：10.00起
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捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是全球早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有超过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。GLASER是性价比极高的激光开封机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家院校、研究所、外资企业，取得了一致好评！GLASER产品应用：（1）半导体器件的失效分析（盖）。塑封材料的去除，取代传统的低效率化学品，解决化学品对铜线及内部器件的破坏。（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷的问题，完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。（3）产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改，制备已知失效模式样品标样，对测试机台及程序做定期验收。（4）微区焊接，修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。（5）失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性测试以确定失效点。（6）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。完全去除、位置、斜面均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。应用:器件预：塑料、陶瓷、MEMS功率器件预开槽无需酸来暴露出电路复杂形状开槽无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割机型：桌体机/立式一体机激光器类型：光纤激光（进口），制冷方式-风冷激光扫描头：高速扫描头（进口）激光波长：10nm输出功率：20W/50W速度：≥8000/s实时操作模式，共焦和同轴：同轴共焦：可以导入X-Ray,C-SAM,JPEG,相关图像（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）系激光寿命：80000小时大扫描尺寸：110mmx110安全等级：ClassI激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害烟尘过滤器：有EMOEMO：紧急停止按钮照相机：1000万以上彩色高清照相机电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑显示器：LCD19视觉系统与视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示器，同一画面之上GLASER激光开封机产品功能和特点：-自动激光系统。-能够去除所有类型的半导体封装。-任何材料引线（金、铜、铝）的引线部分和第二焊点都可以。-铜线产品的有效解决方案：激光后再进行化学对铜线损伤小。-通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC（通过手动或MISWetEtch：使用少的酸）-容易、简单、快速和安全的操作。>摄像机提供实时图像。>用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置区域。>叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。>自动门锁：系统门在操作期间不能打开。>通过电脑程序Z轴调节。-用户能够通过窗口（防激光辐射）观察操作过程-利用程序实现简单的重复。-烟和粉尘能够排除（选项：烟尘过滤器）
