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华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等非金属薄膜切割聚焦镜焦距聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小,所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备,焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距,有平凸透镜和弯月透镜可以选择,一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备,聚焦场镜焦距一般选择80~160;对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备,需要选择远心扫描场镜。非金属激光切割机是针对亚克力板、塑胶板、电子薄膜、皮革、木板的切割需要而专门设计制造的机型,独具匠心的设计使板材切断面达到了超乎想象的平滑光整,系统工作运行十分平稳。非金属薄膜切割产品特点:1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器,激光功率可连续均匀输出,能量充沛,抗干扰能力强;2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计,操作方便、舒适;动力系统采用台湾直线导轨;运动轨迹平滑细腻,速度精度大幅提高;3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定,切割深度大,雕刻精度高;4、智能化软件编辑,用户可根据加工需要,设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线,切割一次性完成,具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。非金属薄膜切割,随着薄膜技术的发展,各种非金属薄膜在军事工业产品,3C电子类产品中得到广泛的应用,非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等,这些薄膜厚度一般在0.1~2之间,应用的场景形态各异,形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性,激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。本公司激光精密切割打孔加工为非接触性加工,不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,符合环保要求,具有加工速度快、精细、切割边缘光滑等特点。